Волфрамов силицид

Волфрамов силицид WSi2 се използва като материал за токов удар в микроелектрониката, шунтиране на полисилициеви проводници, антиокислително покритие и покритие на съпротивителни проводници.Волфрамовият силицид се използва като контактен материал в микроелектрониката със съпротивление от 60-80 μΩcm.Образува се при 1000°C.Обикновено се използва като шунт за полисилициеви линии за увеличаване на неговата проводимост и увеличаване на скоростта на сигнала.Волфрамовият силициден слой може да бъде получен чрез химическо отлагане на пари, като например отлагане на пари.Използвайте моносилан или дихлорсилан и волфрамов хексафлуорид като суровина газ.Отложеният филм е нестехиометричен и изисква отгряване, за да бъде трансформиран в по-проводима стехиометрична форма.

Волфрамовият силицид може да замени предишния волфрамов филм.Волфрамовият силицид се използва и като бариерен слой между силиций и други метали.

Волфрамовият силицид също е много ценен в микроелектромеханичните системи, сред които волфрамовият силицид се използва главно като тънък филм за производство на микросхеми.За тази цел филмът от волфрамов силицид може да бъде плазмено гравиран, като се използва например силицид.

Rich Special Materials е специализирана в производството на мишени за разпръскване и може да произвежда материали за разпръскване от волфрамов силицид според спецификациите на клиентите.За повече информация, моля свържете се с нас.