Полупроводниковата индустрия често вижда термин за целеви материали, които могат да бъдат разделени на вафлени материали и опаковъчни материали.Опаковъчните материали имат относително ниски технически бариери в сравнение с материалите за производство на вафли.Производственият процес на вафли включва главно 7 вида полупроводникови материали и химикали, включително един вид материал за разпръскване на мишени.И така, какъв е целевият материал?Защо целевият материал е толкова важен?Днес ще говорим за това какъв е целевият материал!
Какъв е целевият материал?
Просто казано, целевият материал е целевият материал, бомбардиран от високоскоростни заредени частици.Чрез замяна на различни целеви материали (като алуминий, мед, неръждаема стомана, титан, никелови мишени и т.н.) могат да се получат различни филмови системи (като свръхтвърди, устойчиви на износване, антикорозионни сплави и др.).
Понастоящем материалите за мишени за разпръскване (с чистота) могат да бъдат разделени на:
1) Метални цели (чист метал алуминий, титан, мед, тантал и др.)
2) Мишени от сплав (сплав от хром и никел, сплав от никел и кобалт и др.)
3) Мишени от керамични съединения (оксиди, силициди, карбиди, сулфиди и др.).
Според различните превключватели, той може да бъде разделен на: дълга цел, квадратна цел и кръгла цел.
Според различните области на приложение, той може да бъде разделен на: цели за полупроводникови чипове, цели за плосък панел, цели за слънчеви клетки, цели за съхранение на информация, модифицирани цели, цели за електронни устройства и други цели.
Разглеждайки това, трябва да сте придобили представа за мишените за разпръскване с висока чистота, както и за алуминия, титана, медта и тантала, използвани в металните мишени.При производството на полупроводникови пластини алуминиевият процес обикновено е основният метод за производство на пластини 200 mm (8 инча) и по-малко, а използваните целеви материали са главно алуминиеви и титанови елементи.Производство на 300 mm (12 инча) пластини, използвайки най-вече усъвършенствана технология за медно свързване, основно използвайки медни и танталови цели.
Всеки трябва да разбере какъв е целевият материал.Като цяло, с нарастващата гама от приложения на чипове и нарастващото търсене на пазара на чипове, определено ще има увеличение на търсенето на четирите основни тънкослойни метални материала в индустрията, а именно алуминий, титан, тантал и мед.И в момента няма друго решение, което да замени тези четири тънкослойни метални материала.
Време на публикуване: 6 юли 2023 г