Относно целевия продукт, сега пазарът на приложения е все по-широк, но все още има някои потребители, които не разбират много относно използването на целта, нека експерти от RSM Technology Department да направят подробно въведение за него,
1. Микроелектроника
Във всички приложни индустрии, полупроводниковата индустрия има най-взискателните изисквания за качеството на филма за целево разпръскване.Вече са произведени силиконови пластини от 12 инча (300 епистаксиса).Ширината на интерконекта намалява.Производителите на силициеви пластини изискват голям размер, висока чистота, ниска сегрегация и фино зърно на целта, което изисква по-добра микроструктура на произведената цел.
2, дисплей
Дисплеят с плосък панел (FPD) оказа значително влияние върху пазара на компютърни монитори и телевизори, базирани на електронно-лъчева тръба (CRT), през годините и също така ще стимулира технологията и пазарното търсене на ITO целеви материали.Има два вида цели на iTO.Единият е да се използва нанометрово състояние на прах от индиев оксид и калаен оксид след синтероване, другият е да се използва мишена от индиево-калаена сплав.
3. Съхранение
По отношение на технологията за съхранение, разработването на твърди дискове с висока плътност и голям капацитет изисква голям брой гигантски филмови материали с нежелание.CoF~Cu многослойният композитен филм е широко използвана структура на гигантски филм с нежелание.Целевият материал от TbFeCo сплав, необходим за магнитния диск, все още е в процес на по-нататъшно развитие.Магнитният диск, произведен с TbFeCo, има характеристиките на голям капацитет за съхранение, дълъг експлоатационен живот и многократно безконтактно изтриване.
Разработване на целевия материал:
Различни видове разпръскващи тънкослойни материали са широко използвани в полупроводникови интегрални схеми (VLSI), оптични дискове, планарни дисплеи и повърхностни покрития на детайла.От 90-те години на миналия век синхронното развитие на материалите за мишени за разпрашаване и технологията за разпрашаване до голяма степен отговаря на нуждите от разработването на различни нови електронни компоненти.
Време на публикуване: 8 август 2022 г