Както всички знаем, вакуумното изпаряване и йонното разпрашаване обикновено се използват във вакуумното покритие.Каква е разликата между покритието чрез изпаряване и покритието чрез разпръскване?След това техническите експерти от RSM ще споделят с нас.
Покритието чрез вакуумно изпаряване е да нагрява материала, който трябва да се изпари, до определена температура чрез съпротивително нагряване или електронно лъчево и лазерно бомбардиране в среда със степен на вакуум не по-малка от 10-2Pa, така че енергията на топлинните вибрации на молекулите или атомите в материала надвишава енергията на свързване на повърхността, така че голям брой молекули или атоми се изпаряват или сублимират и директно се утаяват върху субстрата, за да образуват филм.Йонно разпрашеното покритие използва високоскоростното движение на положителни йони, генерирани от газов разряд под действието на електрическо поле, за да бомбардира мишената като катод, така че атомите или молекулите в мишената да избягат и да се утаят на повърхността на покрития детайл, за да образуват необходимия филм.
Най-често използваният метод за покритие чрез вакуумно изпаряване е резистентно нагряване, което има предимствата на проста структура, ниска цена и удобна работа;Недостатъкът е, че не е подходящ за огнеупорни метали и устойчиви на висока температура диелектрични материали.Нагряването с електронен лъч и лазерното нагряване могат да преодолеят недостатъците на съпротивителното нагряване.При нагряване с електронен лъч, фокусираният електронен лъч се използва за директно нагряване на бомбардирания материал, а кинетичната енергия на електронния лъч се превръща в топлинна енергия, което кара материала да се изпари.Лазерното нагряване използва лазер с висока мощност като източник на топлина, но поради високата цена на лазера с висока мощност, той може да се използва само в няколко изследователски лаборатории в момента.
Технологията за разпрашаване е различна от технологията за вакуумно изпаряване.„Разпръскване“ се отнася до феномена, при който заредени частици бомбардират твърдата повърхност (целта) и карат твърдите атоми или молекули да излетят от повърхността.Повечето от излъчените частици са в атомно състояние, което често се нарича разпръснати атоми.Разпръснатите частици, използвани за бомбардиране на целта, могат да бъдат електрони, йони или неутрални частици.Тъй като йоните лесно се ускоряват под електрическото поле, за да получат необходимата кинетична енергия, повечето от тях използват йони като бомбардирани частици.Процесът на разпръскване се основава на светещ разряд, т.е. разпръскващите йони идват от газов разряд.Различните технологии за разпрашаване приемат различни режими на светещ разряд.DC диодното разпръскване използва DC светещ разряд;Триодното разпръскване е тлеещ разряд, поддържан от горещ катод;RF разпръскването използва RF светещ разряд;Магнетронното разпрашване е тлеещ разряд, контролиран от пръстеновидно магнитно поле.
В сравнение с покритието чрез вакуумно изпаряване, разпръскващото покритие има много предимства.Например, всяко вещество може да бъде разпръснато, особено елементи и съединения с висока точка на топене и ниско налягане на парите;Адхезията между напръскания филм и субстрата е добра;Висока плътност на филма;Дебелината на филма може да се контролира и повторяемостта е добра.Недостатъкът е, че оборудването е сложно и изисква устройства с високо напрежение.
В допълнение, комбинацията от метод на изпаряване и метод на разпрашване е йонно покритие.Предимствата на този метод са, че полученият филм има силна адхезия към субстрата, висока скорост на отлагане и висока плътност на филма.
Време на публикуване: 20 юли 2022 г