Rich Special Material Co., Ltd. може да произвежда алуминиеви мишени с висока чистота, медни мишени, танталови мишени, титаниеви мишени и др. за полупроводниковата индустрия.
Полупроводниковите чипове имат високи технически изисквания и високи цени за разпръскващи мишени.Техните изисквания за чистота и технология на разпръскващите мишени са по-високи от тези на плоски дисплеи, слънчеви клетки и други приложения.Полупроводниковите чипове определят изключително строги стандарти за чистотата и вътрешната микроструктура на мишените за разпръскване.Ако съдържанието на примеси в целта за разпрашаване е твърде високо, образуваният филм не може да отговори на изискваните електрически свойства.В процеса на разпръскване е лесно да се образуват частици върху пластината, което води до късо съединение или повреда на веригата, което сериозно засяга работата на филма.Най-общо казано, целта за разпръскване с най-висока чистота е необходима за производството на чипове, която обикновено е 99,9995% (5N5) или по-висока.
Мишените за разпрашаване се използват за производството на бариерни слоеве и опаковъчни метални слоеве за окабеляване.В процеса на производство на пластини мишената се използва главно за направата на проводимия слой, бариерен слой и метална решетка на пластината.В процеса на опаковане на чипове целта за разпръскване се използва за генериране на метални слоеве, слоеве на кабели и други метални материали под неравностите.Въпреки че количеството целеви материали, използвани в производството на вафли и опаковането на чипове, е малко, според статистиката на SEMI, цената на целевите материали в процеса на производство и опаковане на вафли възлиза на около 3%.Качеството на целта за разпръскване обаче влияе пряко върху еднородността и производителността на проводящия слой и бариерния слой, като по този начин влияе върху скоростта на предаване и стабилността на чипа.Следователно целта за разпрашаване е една от основните суровини за производството на полупроводници
Време на публикуване: 16 ноември 2022 г